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- 성균관대 김태성 교수 연구진, 반도체 공정 비용 대폭 절감한 “차세대 유기물 패키징 기술” 개발
- 차세대 AI 반도체 패키징 공정 간소화 및 수율 향상 기대 성균관대학교(총장 유지범)는 성균관대학교 기계공학부 김태성 교수 연구팀 (1저자 이진형 석박통합과정, 우건후 석박통합과정, 이규영 석박통합과정)이 반도체 패키징 공정에 들어가는 비용과 과정을 대폭 줄인 '차세대 유기물 패키징 기술'을 개발했다고 밝혔다. Chat GPT 열풍으로 인공지능(AI) 서버가 빠르게 확산되면서 고성능 그래픽처리장치(GPU), HBM 등 고성능 반도체 수요가 급증하는 가운데 반도체 업계에서는 미세 공정의 물리적 한계를 극복하기 위해 로직칩, 메모리 등 개별 반도체를 수직으로 적층하여 성능을 최적화하는 3D 패키징 기술의 중요성이 커지는 추세다.HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고대역폭 초고속 메모리로 AI 반도체에 필수다. 데이터 중심의 산업구조 개편과 AI 기반 전 산업 분야 융합이 가속화 됨에 따라 반도체의 필요성이 확대되면서 HBM의 수요는 급격한 증가세를 보일 전망이다. 하지만, 이질적인 물질 간의 열 팽창 계수, 낮은 접합 신뢰성, 낮은 열안정성 등으로 인해 신규 3D 이종 직접화 기술 개발이 반드시 필요한 상황이다. 이에 연구팀은 기존의 3D 이종 집적화 기술의 한계를 해결하기 위하여 Cu 표면 위에 NHC (N-heterocyclic carbene) 자가조립 단분자막을 전기화학 증착법을 통해 선택적으로 증착한 뒤, Cu 표면 위에 선택적으로 증착된 NHC (N-heterocyclic carbene) 자가조립 단분자막을 기반으로 170도, 1분 조건에서 3D 이종 직접화 (Cu-NHC-Cu)에 성공하였다. 우선, Cu-NHC 구조의 열적 안정성을 확인하기 위하여 열 충격 실험이 0도~170도 / 5회 반복 조건으로 진행되었고, 기존에 가장 널리 사용되는 구리 부동태 층인 Cu-BTA (benzotriazole) 구조와 함께 열 충격 전과 후의 유기 박막 표면 및 수직 단면 이미징을 통해 170도 열 충격 조건에서 Cu-NHC 구조만 매우 안정적임을 확인하였다. 마찬가지로, NHC 박막의 전도성을 검증하기 위하여 conductive AFM 이미징이 절연 특성을 지니는 Cu-BTA (benzotriazole) 구조와 함께 진행되었으며, Cu-NHC 구조에서만 전하 밀도가 낮은 Carbene 원자로 터널링이 발생하여 전도 특성을 지니는 것을 검증하였다. 또한, Cu-NHC 구조를 원자 힘 현미경 탐침으로 힘-거리 분광법을 각 픽셀마다 측정하여 기계적인 특성도 계측하였다. 마지막으로, 실제 3D 이종 직접화된 Cu-NHC-Cu 구조의 단면 이미지를 통해 접합 (170도, 1분 조건) 이후에도 이종 접합 계면 상태와 NHC 자가조립 단분자막이 안정적으로 존재함을 확인하였다. 김태성 교수는 "기존 3D 이종직접화 기술에서 사용되던 유기물을 기능적 관점에서 바라볼 수 있는 연구로, NHC 자가조립 단분자막은 높은 열안정성, 전도성, 공정 간소화 등 획기적으로 기존 공정의 한계를 뛰어넘으며 차세대 반도체 원천 기술 경쟁력 강화와 시스템 반도체 글로벌 공급망 확보에 크게 기여할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 본 연구는 한국연구재단과 한국기초과학연구원의 연구결과로 나노미터 (nm) 수준의 3D 패키징 기술에 다양하게 적용 가능함에 따라 향후 국내 반도체 초격차를 이어갈 주요 기술이 될 것으로 기대된다. 이번 연구 성과는 재료과학 및 나노과학 / 기술 분야의 세계적인 학술지인 'ACS Applied Materials & Interfaces'에 2024년 6월 28일 온라인 게재됐다. ※논문명: Ultrastable 3D Heterogeneous Integration via N-Heterocyclic Carbene Self-Assembled Nanolayers ※저자명: Taesung Kim (교신저자), Jinhyoung Lee, Gunhoo Woo, Gyuyoung Lee (제 1저자) Jongyeong Jeon, Seunghwan Lee, Ziyang Wang,Hyelim Shin, Gil-Woo Lee, Yeon-Ji Kim, Do-Hyun Lee, Min-Jae Kim, Eungchul Kim, Hyunho Seok, Jinill Cho, Boseok Kang, You-Shin No, Won-Jun Jang (공동저자) ※논문 링크: https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acsami.4c04665 붙임 1. 교신저자: 성균관대학교 김태성 교수 / 제 1저자: 성균관대학교 이진형 석박통합과정, 성균관대학교 우건후 석박통합과정, 성균관대 이규영 석박통합과정 (사진제공=성균관대학교) 붙임 2. 저온 및 대면적 이종집적 가능한 “차세대 유기물 패키징 플랫폼”의 모식도 [뉴시스] “성균관대 “차세대 유기물 패키징 기술” 개발” https://www.newsis.com/view/NISX20240628_0002791686 [이뉴스투데이] “성균관대, 반도체 공정 비용 대폭 절감한 “차세대 유기물 패키징 기술” 개발” http://www.enewstoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=2145848 [아시아투데이] “성균관대, 김태성 교수 연구팀 ‘차세대 유기물 패키징 기술’ 개발” https://www.asiatoday.co.kr/view.php?key=20240629010016644 [포인트데일리] “성균관대, 반도체 공정 비용 대폭 절감 '차세대 유기물 패키징 기술' 개발” https://www.pointdaily.co.kr/news/articleView.html?idxno=208366 [내일신문] “성균관대 ‘차세대 유기물 패키징 기술’ 개발” https://www.naeil.com/news/read/515062?ref=naver [Usline] “성균관대, 반도체 공정 비용 대폭 절감한 “차세대 유기물 패키징 기술” 개발” http://www.usline.kr/news/articleView.html?idxno=26207 [유니메이트] ”성균관대, 반도체 공정 비용 대폭 절감한 '차세대 유기물 패키징 기술' 개발” https://www.unimatea.co.kr/news/articleView.html?idxno=2027 [메트로신문] “성균관대, 차세대 유기물 패키징 기술 개발…“반도체 공정 비용 절감”” https://www.metroseoul.co.kr/article/20240630500041 [한국강사신문] “성균관대학교 김태성 교수팀, 반도체 공정 비용 대폭 절감한 “차세대 유기물 패키징 기술” 개발” https://www.lecturernews.com/news/articleView.html?idxno=155498 [팝콘뉴스] “성균관대 연구팀, ‘차세대 유기물 패키징 기술’ 개발...반도체 공정 비용 대폭 절감” http://www.popcornnews.net/news/articleView.html?idxno=62324
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- 작성일 2024-06-28
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- 성균관대 김태성 교수 연구팀, 누르는 힘만으로 작동하는 차세대 인공지능 반도체 소자 개발
- 차세대 인공지능 반도체 소자의 저전력화 및 소자 신뢰성 확보 기대 성균관대학교(총장 유지범)는 기계공학부 김태성 교수 연구팀 (1저자 이진형 석박통합과정, 우건후 석박통합과정)이 누르는 힘만으로 이온 이동을 선택적으로 제어하는 “차세대 프리스탠딩 멤리스터 소자”를 개발했다고 밝혔다. 차세대 논 폰노이만 구조에 쓰일 수 있는 차세대 소자로 주목받고 있는 멤리스터 소자는 저전력으로 인메모리 컴퓨팅, 가중치 저장 등의 기존 반도체 소자 대비 다양한 강점을 갖고 있지만, 실용적인 대용량 인공신경망 컴퓨팅 (Large-scale neural computing)을 구현하기 위해서는 각 멤리스터 소자의 신뢰성을 확보가 필수적이다. 하지만 멤리스터 소자가 지니는 가장 큰 한계점은 이온의 이동의 "무작위성"으로 이러한 확률론적 이온 거동은 전통적으로 멤리스터 소자의 신뢰성 및 재현성에 악영향을 끼친다는 치명적인 한계로 인해 상용화가 불가능했다. 이러한 확률론적 한계를 해결하기 위하여 연구팀이 주목한 것은 나노미터 (nm)에서 발생하는 변전효과 (flexoelectric effect)다. 변전효과는 외부의 힘으로 재료의 격자 구조가 휠 때 내부에 분극과 전기장이 발생하는 현상으로, 2011년 학계에 물질이 나노미터(㎚) 크기로 작아질 때 변전효과가 극대화 된다고 보고된 바 있다. 하지만, 나노 미터 수준의 변전효과를 기반으로 물질 내에서 원하는 위치에 선택적으로 상변화 및 이온 이동을 활성화 시키기 위해서는 기존 선행 연구의 변전효과보다 훨씬 더 큰 격자 구조의 변형이 요구된다. 따라서, 기존 선행 연구보다 물질의 변전효과를 공간적으로 극대화시키기 위하여 연구진은 원자힘 현미경 (AFM) 탐침으로 프리스탠딩 (free-standing) 상태인 이종 접합에 수직 방향의 응력을 가하여 특정 영역에서만 선택적으로 강이온성 물질의 자체 변전장과 하부 강유전 분극을 극대화 시켰다. 연구진은 국소적으로 극대화된 변전효과로 인해 특정 영역에서만 선택적으로 성장한 전도성 필라멘트 관측에 성공하였으며, 더 나아가 하부 강유전 분극의 변조에 의해 가역적으로 전환된 상변화 임계 전압을 기반으로 나노 미터 수준의 영역에서 전도성 필라멘트의 공간적 능동 제어에 성공하였다. 김태성 교수는 "기존 강이온성 물질이 갖고 있는 확률론적 한계점을 뛰어넘으며, 변전효과 기반의 이온 이동을 물질의 구조적 관점에서 바라볼 수 있는 연구로, 향후 차세대 반도체 소자 연구에서 이온을 정확하게 공간적으로 제어하여 반도체 소자 성능 및 신뢰성 향상에 크게 기여할 수 있을 것"이라고 밝혔다. 본 연구는 성과는 한국연구재단과 한국기초과학연구원의 지원으로 수행되었으며 해당 연구 성과는 세계적인 국제학술지 “Nature Communications” 에 6월 18일에 게재되었다. 붙임 1. 교신저자: 성균관대학교 김태성 교수 / 제 1저자: 성균관대학교 이진형 석박통합과정, 성균관대학교 우건후 석박통합과정 (사진제공=성균관대학교) 붙임 2. 탐침 유도 변전장 기반으로 구현된 차세대 프리스탠딩 강이온성 멤리스터 소자 플랫폼 (사진제공=성균관대학교) ※논문명: Free-standing two-dimensional ferro-ionic memristor ※저자명: Taesung Kim (교신저자), Jinhyoung Lee, Gunhoo Woo (제1저자), Jinill Cho, Sihoon Son, Hyelim Shin, Hyunho Seok, Min-Jae Kim, Eungchul Kim, Ziyang Wang, Boseok Kang, Won-Jun Jang (공동저자) ※논문 링크: https://www.nature.com/articles/s41467-024-48810-3 ※ 언론 보도 현황 [뉴스1] “성균관대, 차세대 프리스탠딩 멤리스터 소자 개발” https://www.news1.kr/articles/?5452175 [이뉴스투데이] “성균관대, 누르는 힘만으로 작동하는 차세대 인공지능 반도체 소자 개발” http://www.enewstoday.co.kr/news/articleView.html?idxno=214156 [아시아투데이] “누르는 힘으로 작동”…성균관대, 차세대 AI 반도체 소자 개발 https://m.asiatoday.co.kr/kn/view.php?key=20240619010010327 [아시아타임즈] “성균관대 연구팀, 누르는 힘만으로 작동하는 '차세대 인공지능 반도체 소자' 개발” https://www.asiatime.co.kr/article/20240619500146 [베리타스알파] “성균관대 연구팀 누르는 힘만으로 작동하는 차세대 인공지능 반도체 소자 개발” http://www.veritas-a.com/news/articleView.html?idxno=509507 [포인트데일리] “성균관대 연구팀, '누르는 힘만으로 작동하는 차세대 인공지능 반도체 소자' 개발” https://www.pointdaily.co.kr/news/articleView.html?idxno=206654 [뉴스티앤티] “성균관대 연구팀, 누르는 힘만으로 작동하는 차세대 인공지능 반도체 소자 개발” http://www.newstnt.com/news/articleView.html?idxno=383370 [메트로신문] “누르는 힘만으로 작동”…성균관대 연구팀, 차세대 AI 반도체 소자 개발 https://www.metroseoul.co.kr/article/20240619500352 [팝콘뉴스] “성균관대 연구팀, 누르는 힘만으로 작동하는 차세대 인공지능 반도체 소자 개발” http://www.popcornnews.net/news/articleView.html?idxno=61928 [Usline] “성균관대 연구팀, 누르는 힘만으로 작동하는 차세대 인공지능 반도체 소자 개발” http://www.usline.kr/news/articleView.html?idxno=26066
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- 작성일 2024-06-20
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- 2024 스승의 날 행사
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- 작성일 2024-05-20
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- 79th CMPUGM
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- 작성일 2024-05-20
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- 포스텍·성균관대·서울시립대, 메조 다공성 금속 산화물 저온 합성 성공
- 포스텍·성균관대·서울시립대, 메조 다공성 금속 산화물 저온 합성 성공 포스텍(POSTECH)은 김진곤 화학공학과 교수·김건우 박사 연구팀이 김태성 성균관대 기계공학과 교수·나노과학기술학과 통합과정 석현호 씨, 문홍철 서울시립대 화학공학과 교수 연구팀과 공동으로 열과 플라즈마를 사용해 메조 다공성 금속 산화물을 유연한 기판에 합성하는 데 성공했다고 13일 밝혔다. 메조(meso) 다공성 금속 산화물은 2~50나노미터(㎚) 크기 구멍을 가진 금속 산화물이다. 표면적이 매우 커 이온이나 전자 등 물질을 전달하는 데 유리해 고성능 에너지 저장과 변환, 촉매, 반도체, 센서 등 다양한 분야에서 주목받고 있다. 왼쪽부터 김진곤 포스텍 교수, 김건우 박사, 김태성 성균관대 교수, 석현호 씨, 문홍철 서울시립대 교수. 하지만 메조 다공성 금속 산화물을 웨어러블 및 플렉시블 기기처럼 잘 휘어지거나 구부러지는 제품에 활용하려면 유연한 플라스틱 기판을 사용해야 한다. 그런데 플라스틱은 일반적으로 온도에 매우 민감해 고온(350°C 이상)이 필요한 메조 다공성 금속 산화물 합성 공정에 사용할 수 없는 문제가 있었다. 연구팀은 플라즈마를 이용해 얻은 에너지를 활용, 150~200°C의 저온에서도 메조 다공성 금속 산화물을 합성하는 데 성공했다. 대표적인 고성능 에너지 저장 소재 중 하나인 바나듐 옥사이드(V2O5)를 포함해 여러 메조 다공성 금속 산화물을 유연한 플라스틱 기판에 합성했다. 이렇게 제조된 메조 다공성 금속 산화물은 수천 번 구부려도 우수한 에너지 저장 성능을 유지함을 확인했다. 열활성화와 플라즈마의 시너지 효과를 표시한 그림(위)과 금속산화물 반응 및 유기물 지지체 제거를 동시에 유도한 이미지. 김진곤 교수는 “다양한 메조 다공성 금속 산화물을 플라스틱 기판에 사용할 수 있는 새로운 저온 합성법을 개발했다. 이번 연구를 바탕으로 웨어러블 또는 플렉시블 기기의 에너지 저장 소재, 차세대 센서 등 다양한 애플리케이션에서 혁신을 가져올 것”이라고 말했다. 과학기술정보통신부의 창의후속연구사업, 과학기술분야 기초 연구사업, 나노 및 소재기술개발 사업(나노커넥트) 지원으로 진행된 이번 연구성과는 최근 재료 분야 국제 학술지인 '어드밴스드 머티리얼즈'에 게재됐다. [출처]: https://m.etnews.com/20240313000042
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- 작성일 2024-03-14
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- 성균관대 연구진, 물리적 접촉 없이 원격으로 전자 이동 제어하는 “차세대 나노 탐침 소자“ 개발
- 성균관대 연구진, 물리적 접촉 없이 원격으로 전자 이동 제어하는 “차세대 나노 탐침 소자“ 개발 성균관대학교(총장 유지범)는 성균관대학교 기계공학부 김태성 교수 연구팀, 삼성전자 AVP 공정개발팀, 파크시스템스 R&D 센터 공동연구진 (1저자 이진형 석박통합과정, 김응철 박사, 조진일 석박통합과정)이 원격 터널링 기반 ‘차세대 나노 탐침 소자’ 를 개발했다고 밝혔다. 현재 반도체 공정 기술력이 가장 앞선다고 평가받는 삼성전자와 TSMC가 3nm 공정 양산에 돌입하였지만, 이러한 공정 선폭 1㎚(10억분의 1ｍ) 감소에 2~3년이 걸리는 등 반도체 공정 및 소자 고집적화의 물리적인 한계에 도달한 상황이다. 따라서, 차세대 반도체 소자 후보인 ‘분자 전자소자(Molecular electronics)’는 나노미터(nm) 스케일의 매우 작은 분자를 기반으로 전자소자의 핵심 구성요소로 사용하는 방식으로, 반도체 고집적화의 물리적 한계를 극복할 기술로 관심받고 있다. 대표적인 분자 전자 소자인 단일 분자 접합 구조는 나노미터 크기의 미세간극을 가진 전극 사이에 분자가 위치한 구조로 차세대 분자 전자소자 응용을 위한 연구가 활발히 진행되고 있다. 하지만, 분자와 전극 간의 직접적인 접촉에 의해 계면에서 발생하는 전하 트랩 (Charge trap)이라는 치명적인 물리적인 한계로 인해 상용화가 불가능했다. 이에 연구팀은 원자력 힘 현미경(Atomic Force Microscopy)을 기반으로 자가 조립 단분자막 위로 나노 탐침을 위치시킨 뒤, 5 nm의 간격을 통해 터널링 접합을 구성하여 금속-유기물 계면에서 계면 전하 이동 및 전자 터널링의 원격 능동 제어와 동시에 고해상도(Sub-10nm resolution) 이미징에 성공하였다. [사진 1] : 탐침 유도 전기장 / 근접장 기반으로 구현된 차세대 나노 탐침 계면 터널링 현상 능동 제어 플랫폼 (사진제공=성균관대학교) 연구진은 질소 원자와 황 원자를 고정 그룹으로 갖고 있는 유기물로 구리 표면 위에 자가 조립 단분자막을 형성한 뒤, 제작된 시료와 나노 탐침을 기반으로 비접촉식 분자 접합을 구성하였다. 이렇게 구성된 탐침-터널링 간격-시료 접합에 국소적으로 형성된 탐침 증강 전기장과 근접장을 각각 변조해가며 전하 밀도가 낮은 고정 그룹으로 구성된 공유 결합을 통해서만 계면 전하 이동 및 터널링이 발생함을 관측하는데 성공하였다. 또한, 연구진은 실험적으로 관측한 계면 터널링 현상의 이질성을 밀도 범 함수 이론(Density functional theory, DFT) 시뮬레이션을 통해 이론적으로도 검증하였다. 더 나아가 연구팀은 4인치 웨이퍼에 수직 구조 축전 소자를 대면적으로 제작하여 탐침으로 계면 터널링을 유도함과 동시에 실제 소자 성능을 측정 및 분석함으로써, 원격 계면 터널링 기반 접합 구조의 신뢰성 및 재현성을 검증하였다. [사진 2] : 교신저자 - 성균관대학교 김태성 교수, 1저자 - 성균관대학교 이진형 석박통합과정, 삼성전자 AVP 사업부 김응철 박사, 성균관대학교 석박통합과정 조진일 (사진제공=성균관대학교) 김태성 교수는 “기존 분자 접합이 갖고 있는 구조적인 한계점을 뛰어넘으며, 금속-유기물 계면의 전자 이동을 소자의 구조적 관점에서 바라볼 수 있는 연구로, 향후 반도체 초미세 공정에서 계면 및 표면의 전기 / 화학적 특성을 정확하게 제어 및 관측하여 반도체 소자 성능 향상에 크게 기여할 수 있을 것”이라고 밝혔다. 본 연구는 한국연구재단에서 지원하는 리더연구(NRF-2022R1A3B1078163)의 연구결과로 나노미터 (nm) 수준의 반도체 초미세 공정에 다양하게 적용 가능함에 따라 향후 국내 반도체 초격차를 이어갈 주요 기술이 될 것으로 기대된다. 이번 연구 성과는 재료과학 및 나노과학 / 기술 분야의 세계적인 학술지인 ‘Advanced Science’ (IF: 17.521 / JCR 상위 6%이내)에 2023년 12월 6일 온라인 게재됐다. ※ 논문명: Remote-Controllable Interfacial Electron Tunneling at Heterogeneous Molecular Junctions via Tip-Induced Optoelectrical Engineering / https://onlinelibrary.wiley.com/doi/full/10.1002/advs.202305512 ※ 저자명: Taesung Kim (교신저자), Jinhyoung Lee, Eungchul Kim, Jinill Cho (제 1저자) Hyunho Seok, Gunhoo Woo, Dayoung Yu, Gooeun Jung, Hyeon Hwangbo, Jinyoung Na, Inseob Im (공동 저자) ※ 언론 보도 현황 [브릿지경제] 성균관대 연구진, 차세대 나노 탐침 소자 개발 http://m.viva100.com/view.php?key=20231211010003092 [아시아타임즈] 성균관대·삼성전자, 원격제어 가능한 차세대 나노 탐침 소자 개발 성공 https://www.asiatime.co.kr/article/20231211500360 [이투데이] 파크시스템스, 삼성전자와 '차세대 반도체 나노 탐침 소자' 개발 성공..."기존 분자 접합 한계점 뛰어넘어" https://www.etoday.co.kr/news/view/2310709 [베라티스알파] 성균관대 물리적 접촉 없이 원격으로 전자 이동 제어하는 차세대 나노 탐침 소자 개발 http://www.veritas-a.com/news/articleView.html?idxno=485997 [이코노믹리뷰] 파크시스템스, 삼성전자·성균관대와 함께 ‘차세대 나노 탐침 소자’ 개발 https://www.econovill.com/news/articleView.html?idxno=638024 [한국강사신문] 성균관대학교 김태성 교수팀, 물리적 접촉 없이 원격으로 전자 이동 제어하는 차세대 나노 탐침 소자 개발 https://www.lecturernews.com/news/articleView.html?idxno=142273 [대학저널] 성균관대, 원격 터널링 기반 ‘차세대 나노 탐침 소자’ 개발 https://dhnews.co.kr/news/view/1065580463467606 [성대뉴스] 기계공학부 김태성 교수, 물리적 접촉 없이 원격으로 전자 이동 제어하는 차세대 나노 탐침 소자 개발 https://www.skku.edu/skku/campus/skk_comm/news.do?mode=view&articleNo=111630
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- 작성일 2023-12-11
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- Seminar with Chaitanya Kanade
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- 작성일 2023-11-10
- 조회수 2027
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- 제18회 반도체 장학증서 수여식
- 이번에 연구실 인원 3명이 제18회 반도체 장학생으로 선정되었습니다. 축하합니다!
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- 작성일 2023-10-26
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- 가을 등산!
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- 작성일 2023-10-26
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- 졸업생 김장아박사, Imperial College London 조교수 임용
- 기계공학부-성균나노과학기술원 김장아 박사, 임페리얼 칼리지 런던 조교수 임용 우리 대학 기계공학부, 성균나노과학기술원(SAINT) 졸업생 김장아 박사가 2023년 9월(예정) 영국 런던 소재 임페리얼 칼리지 런던(Imperial College London, 2024년 QS 세계대학순위 6위) 공과대학 기계공학과(햄린로봇수술센터 The Hamlyn Centre 겸임)에 조교수로 임용되었다. 김장아 박사는 우리 대학 기계공학부(학사)를 2011년에 졸업하고, 성균나노과학기술원에 석박사통합과정(Ijima 장학생)으로 입학하여 2017년 박사학위(지도교수 김태성 교수)를 받은 후 임페리얼 칼리지 런던의 햄린로봇수술센터(전산학과)와 스티븐스그룹(재료과)에서 박사후연구원으로 재직하며 생체내·외 질병 진단용 광학센서와 박테리아로봇 제어용 광섬유 기반 의료기기 개발연구를 수행했다. 김장아 박사는 임페리얼 칼리지 런던 기계공학과와 의과대학내 외과학 및 종양학과(Department of Surgery and Cancer)에서 공동으로 운영하는 햄린로봇수술센터에 소속되어 최소침습수술용 나노-마이크로스케일 센싱과 로보틱스 연구를 이끌어갈 예정이다. 출처: https://www.skku.edu/skku/campus/skk_comm/news.domode=view&articleNo=107830&article.offset=0&articleLimit=10
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- 작성일 2023-09-18
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