On Going (Update date 2021.01.26)
11. Investigation of Abrasive Behavior during Water Polishing (일본)
2017.10.01~2020.09.30 초미세소자연구소/EBARA
10. Cu TSV 슬러리 및 Cu Barrier Metal 슬러리 성능평가 및 개발
2020.06.01~2021.05.31 기기연/LTCAM
9. (i.TAP)CMP Macro Scratch 실시간 Monitoring
2020.07.01~2021.06.30 SK하이닉스
8. 패드제조 주요인자(재료/공정/설비) 규명 및 신규공정 적용패드 개발
2019.09.01~2021.08.31 기기연/KPX
7. CMP EPD 알고리즘 기술 내재화 개발
2020.03.25~2022.03.24 초미세소자연구소/삼성전자
6. Fumed Silica 형상 분석
2020.11.09~2021.01.08 "복합재료 동시설계 산업기술 거점센터"/OCI
5. 실시간 입자 계측을 통한 반도체 공정 진단 및 평가 기술 개발
2020.09.16~2025.09.15 반도체연구센터/삼성전자
4. IPA 과제
2019.09.01~ 초미세소자연구소/SEMES
3. ESD 과제
2019.09.01~ 초미세소자연구소/SEMES
2. 초임계
2019.09.01~ 초미세소자연구소/SEMES
1. 기화기 효율 측정
2020.12.01~2020.01.31 원익IPS
Completed
41. Fumed Silica 분산기술 개발 및 CMP 성능 평가
산학사업/OCI 2018.02.01 - 2020.01.31
40. CMP 슬러리 및 Post CMP 세정액 성능 평가 및 개발
산학사업/LTCAM 2017.06.01 - 2020.05.31
39. CVD 공정설비의 열/기류 해석을 통한 설비 내 열/기류 분포 해석
산학/삼성전략산학 2017.08.01 - 2020.06.30
38. Pad 물성 거동에 따른 CMP 연마 특성과 Scratch 해석
산학/KPX 2019.09.01 - 2020.08.31
37. Sub-10nm CMP slurry 입도 분포 정밀 분석 기술 개발
산학/삼성 2018.06.01 - 2019.05.31
36. Ceria CMP 用 pad groove 개발
산학/삼성전자 2018.08.01 - 2019.11.30
35. ATM Si EPI Process Particle 측정 기술 개발 용역
산학/SK실트론 2018.08.01 - 2019.12.31
34. 세메스-SKKU 연구 Center 협력과제
산학/SEMES 2018.08.01 - 2019.09.30
33. CMP pad wear 개선을 위한 DISK sweep simulation 과정
산학/SK하이닉스 2018.03.01 - 2019.02.28
32. CMP 공정용 필터 슬러리액 여과성능 평가
산학/도레이케미칼 2018.07.09 - 2019.02.28
31. Dummy Poly-Si의 Wet Etch에 관한 연구
산학사업/SEMES 2018.01.02 - 2019.01.31
30. Carbon 계열의 물질에 대한 CMP 연마 Mechanism 연구
산학/SK하이닉스 2018.01.02 - 2018.12.31
29. 다이아몬드 컨디셔너의 구조적 변화에 따른 패드 프로파일 수치해석 평가
산학사업/신한다이아몬드 2017.07.01 - 2018.06.30
28. CVD 공정설비의 열/기류 해석을 통한 설비 내 열/기류 분포 해석
산학/삼성전략산학 2016.08.01 - 2017.07.30
27. 복합센서를 이용한 패드와 웨이퍼 사이의 미세 접촉변화 측정기법 개발
산학사업/삼성반도체 2016.07.01 - 2017.06.30
26. 비회 이송설비 설계 해석 프로그램 개발
산학사업/코트렐 2016.07.01 - 2017.06.30
25 슬러리 특성 평가 및 CMP 성능 평가 연구
산학사업/LTCAM 2016.07.01 - 2017.06.30
24. 다이아몬드 컨디셔너의 구조적 변화에 따른 패드 프로파일 수치해석 평가
산학사업/신한다이아몬드 2016.07.01 - 2017.06.30
23. CMP 공정 스크래치 저감을 위한 다기능 컨디셔너 ARM용 다이아몬드 컨디셔너 개발
산학사업/신한다이아몬드 2011.09.01 - 2012.08.31
22. CMP 공정용 필터 입자 제거율 및 사용시간에 대한 성능 평가
산학사업/웅진케미컬㈜ 2011.07.01 - 2012.06.30
21. 태양전지 셀 웨이퍼 Etching 장치 평가
산학사업/㈜듀라소닉 2010.06.30 - 2011.06.29
20. CMP 공정 생산성 향상을 위한 다기능 컨디셔너 ARM 개발 평가
산학사업/㈜제우스 2011.02.01 - 2012.01.31
19. LBP에서의 현 Nanoparticle 파악 및 요인계 분석
산학사업/삼성전자㈜ 2011.01.01 - 2011.07.31
18. ISPM을 이용한 PECVD 장비의 공정평가 및 오염입자 거동에 관한 수치해석 연구
산학사업/삼성전자㈜ 2010.08.01 - 2011.07.31
17. CMP 패드 형상에 따른 간극 내 슬러리 유동 및 Ceria 연마입자 거동예측
산학사업/삼성전자㈜ 2010.07.01 - 2012.06.30
16. 다공성 패드 (porous pad)의 tribological 특성 분석 및 pad surface 최적화
산학사업/LG화학 2009.10.01 - 2011.09.30
15. 지하역사 공기 조화기 장착용 미세먼지 제거장치 핵심 유닛의 성능 해석
산학사업/㈜동명기술공단종합건축사사무소 2009.06.30 - 2013.06.29
14. 실험 및 수치해석을 통한 그래핀 소재의 CPU 방열판 열전도 규명 연구
삼성학술연구비 지원사업/성균관대학교 2009.06.01 - 2010.05.31
13. 배기 덕트 구조에 따른 압력변화 예측 프로그램 개발
산학사업/삼성반도체 2009.03.01 - 2012.09.30
12. 에어컨 체감 냉방 설계기술 개발
산학사업/삼성전자(주) 2008.05.01 - 2009.04.30
11. 메모리 반도체용 화학적 기계 연마 공정 컨디셔너 개발
산학사업/신한다이아몬드 2008.10.01 - 2011.06.30
10. 지하역사 공기 조화기 장착용 미세먼지 제거장치 핵심 유닛의 성능 해석
산학사업/(주)동명기술공단종합건축사사무소 2008.08.01 - 2009.05.30
9. 에어로졸 분사 방법을 이용한 필름 형성 및 응용에 관한 연구
산학사업/삼성전기(주) 2008.05.01 - 2009.02.28
8. 에어로졸을 이용한 PCB 기판의 비아 적층 및 입자 도포에 관한 연구
산학사업/삼성전기(주) 2007.05.01 - 2008.02.28
7. 반도체 공정용 차압식 MFC의 신뢰성 평가
산학사업/(주)에이치시티 2007.03.01 - 2007.08.31
6. 고효율 실시간 입자 측정장치 개발에 관한 연구
산학사업/(주)에이치시티 2006.11.01 - 2007.08.31
5. 제 8세대용 vacuum assembly 내 입자 제거를 위한 유동 최적화
산학사업/코닉시스템(주) 2006.11.06 - 2007.04.30
4. Vacuum Assembly System과 Seal/Au Dispenser에 관한 구조 및 유동해석
산학사업/코닉시스템(주) 2006.06.12 - 2007.06.11
3. 저압실시간 나노입자 측정장비를 이용한 반도체공정 중의 오염입자 발생에 관한 연구
산학사업/삼성전자(주) 2006.02.01 - 2009.03.31
2. 플라즈마를 이용한 나노입자 제조 연구